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01石墨烯热界面材料
电子元器件正在往大功率华、高集成化发展，据研究，器件温度每升高2℃，可靠性就会下降10%，55%的故障是由于热失效导致的。
热界面材料是一种普遍用于IC封装和电子散热的材料，用于填补芯片与热沉接触界面的微觀孔隙，排除空气，以提高器件散热性能。热界面材料需要兼具高面外热导率，以及良好的可压缩性(以获得低的界面热阻)。目前常用的热界面材料有导热硅胶和硅脂，目前存在的主要问题是高面外热导率与低硬度难以兼得。
自上而下法和自下而上法制备竖直石墨烯基热界面材料的示意图
众所周知，石墨烯具有超高的面内热导率，人们进行了大量研究以制备高性能石墨烯散热材料。如何将石墨烯在微观尺度上优异的热学性质延伸到宏观结构中，石墨烯材料的组装策略和制备方法显得尤为重要。
为此，DT新材料邀请到厦门大学张学骜教授，带来《石墨烯热界面材料》的邀请报告。
张学骜教授主要从事低维物理与纳米器件研究，