结构分析是通过对组件结构进行一系列深入细致的分析，确定组件结构是否存在潜在的故障机制的一种方法。结构分析作为一种可靠性评价方法，在高可靠性应用领域的质量保证中发挥着重要作用。
发展现状
国外的结构分析工作最早是在20世纪90年代初开展的，早期更多的是针对半导体设备。随着理解的深入和实践经验的不断积累，逐步建立了适合不同类型组件试验项目的结构分析。
目前，国内部件结构分析工作正逐渐渗透到空间部件质量保证的过程中。我国部分航天单位在部件采购规范中对结构分析提出了明确要求，结构分析已成为进口低等级部件必须进行的项目之一。
结构分析与DPA。
结构分析和DPA既有共同点，也有不同点。共同点是，它们都是评估组件可靠性的方法，都是破坏性的，需要抽样；不同之处在于，结构分析一般用于对新组件或在特定使用条件下没有使用经验的组件的可靠性进行分析和评估，而DPA则是对已知结构和有成功使用经验的组件的符合性检查。
结构分析一般没有标准。对于不同的组件，我们通常需要考虑分析的目的和组件的特点来制定特定的分析方案，而DPA有现成的标准。结构分析内容广泛，可靠性信息总量更多、更全面。一般来说，DPA是结构分析的一部分。新组件一般先进行结构分析，然后在此基础上逐步形成DPA标准。
结构分析是破坏性分析，是组件最基本、最全面的分析评价，旨在为未来验证分析建立结构基础，评价组件结构设计，选择供应商和组件，评价新技术和定制组件的结构、质量和可靠性。DPA的目的是确认分析产品是否与以往产品的质量状况一致，是符合性检验，有规律可循。
结构分析和失效分析。
结构分析是组件使用前的测试程序，故障分析是组件故障后的问题发现。通过对组件的结构分析，我们可以发现组件的一些特定的薄弱环节和应用中可能出现故障的部分。由于对组件的结构和特点有详细的了解，为故障分析提供了思路和方法。
结构分析、DPA和故障分析是保证航天元器件可靠性的重要手段，从元器件的前期、中期和后期进行分析和评价，确保航天元器件的可靠性。这三种技术相辅相成，形成了一个有机的整体。
结构分析在组件结构设计、质量和可靠性评价中发挥着重要作用，引起了越来越多的