作为一种常见电子元器件，贴片电容在电路设计中占据重要地位。贴片电容的容量、稳定性、响应速度等特性都受材料、结构等影响因素的影响。
首先，介质材料种类和性质不同，会影响电容的容量、损耗和稳定性。以温度稳定性划分，电容器的材料可分为三类：超稳定级（工类）的介质材料为COG或NPO；稳定级（II类）的介质材料为X7R、X5R；能用级（Ⅲ）的介质材料Y5V、Z5U。
NPO（COG）电容器，由铷、钐等稀有氧化物组成，是一种常用的温度补偿特性单片陶瓷电容器。它的容量随温度变化非常小，在-55℃到+℃温度范围内，容量变化最大不超过30ppm/℃，电容器的介质损耗和稳定性都优于其他类型的电容器。
X7R电容器容量变化在-55℃到+℃时为15%，被认为是一种温度稳定型的陶瓷电容器。但需要注意的是，容量变化是非线性的。
X5R电容器也是一种温度稳定型的陶瓷电容器，容量变化为15%，但温度变化范围比X7R电容器少。
Y5V电容器是一种通用电容器，正常工作温度范围是-30℃?---?+85℃，容量变化范围在+22~-82%之间，介质损耗最大可达4%。
Z5U电容器与Y5V电容器类似，也是一种通用电容器，正常工作温度范围是+10℃?---?+85℃，其容量变化范围在+22~-56%之间，介质损耗最大可达4%。
总体来说，不同类型的贴片电容在容量、稳定性和响应速度等方面存在明显差异，需要根据具体用途和需求选用合适的贴片电容元件。