今日次新股我们一起梳理一下博迁新材，公司的主营业务为电子专用高端金属粉体材料的研发、生产和销售。目前公司产品主要包括纳米级、亚微米级镍粉和亚微米级、微米级铜粉、银粉、合金粉。公司产品是电子信息产业的基础材料，主要用于电子元器件制造，其中镍粉、铜粉主要应用于MLCC的生产，并广泛应用到消费电子、汽车电子、通信以及工业自动化、航空航天等其他工业领域当中。
电子专用高端金属粉体材料行业是伴随着下游电子元器件行业的技术创新和产品迭代而逐步发展起来的，电子元器件的片式化、小型化发展趋势造就了电子专用高端金属粉体材料行业从无到有、从小到大蓬勃发展的局面。
电子元器件是构建电子系统最基础的部件，不管多么复杂的电子系统，实际上都是由一个个电子元器件组合而成。电子元器件按是否影响电信号特征进行分类，可分为被动元件与主动元件。其中被动元件无法对电信号进行放大、振荡、运算等处理和执行，仅具备响应功能且无需外加激励单元，是电子产品中不可或缺的基本零部件。电阻、电容、电感是三种最主要的被动元件，其中电容应用范围较为广泛。
电容器是充、放电荷的被动元件，其电容量的大小，取决于电容器的极板面积、极板间距及电介质常数。根据电介质的不同，电容器可以分为陶瓷电容器、铝电解电容器、钽电解电容器和薄膜电容器等。其中陶瓷电容器因为具备包括体积小、电压范围大等特点，目前在电容器市场中占据超过一半的市场份额。
陶瓷电容器可以分为单层陶瓷电容器、片式多层陶瓷电容器和引线式多层陶瓷电容器。其中，MLCC是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极）而成。
MLCC除有电容器隔直通交的特点外，还具有等效电阻低、耐高压、耐高温、体积小、容量范围广等优点，并广泛应用到消费电子、汽车电子、通信以及工业自动化、航空航天等其他工业领域当中，目前已经成为应用最普遍的陶瓷电容产品。
纵览整条MLCC产业链，上游为原材料制造环节，包含两类主要原材料，一类是陶瓷粉，陶瓷粉料主要原料是钛酸钡、氧化钛、钛酸镁等。另一类是构成内电极与外电极的镍、铜等金属粉体材料；中游为MLCC制造环节，主要集中在日本、韩国、中国台湾和中国其他地区；下游主要受智能化消费电子产品的普及与更新、新能源汽车和无人驾驶技术等带来的汽车电子化水平的提高、5G通信的推广和工业自动化不断深入等终端需求驱动。
目前，MLCC不断在向薄层化、小型化、大容量化和低成本方向发展。在上述发展过程中，内电极材料的发展至关重要，它不仅关系到薄层化、小型化，而且与MLCC的成本密切相关。
从MLCC需求规模来看，根据中国电子元件行业协会发布的数据，年全球MLCC市场规模约为.50亿美元，年全球MLCC市场规模预计将达.40亿美元，到年预计将达.90亿美元。
在国内MLCC市场规模方面，根据中国电子元件行业协会发布的数据，年中国MLCC行业市场规模约为.20亿元，年中国MLCC行业市场规模预计将达.20亿元，到年预计将达.50亿元，中国MLCC的行业规模将不断扩大。
MLCC的市场规模巨大，因此作为MLCC主要电级材料之一的金属粉体材料拥有广阔的市场前景。
当前全球MLCC市场较为集中，年全球前十大厂商合计占据93.80%的市场份额，中国内资企业的高端MLCC产品尚处在起步阶段，具备成长潜力。
电子专用高端金属粉体材料由于其对材料性能要求具有特殊性，且制备工艺复杂、难度较大，尤其是大批量制备纯度高、粉体颗粒近球形、粒径小及分散性好的金属粉体材料存在一定的技术壁垒；同时，镍粉、铜粉作为MLCC的关键原材料之一，下游客户对其产品质量、性能有较高的要求，因此，目前世界上能够工业化量产MLCC等电子元器件用镍粉的企业较少。据公司营销中心调研，其他MLCC用镍粉生产商主要为日本企业，包括JFE矿业有限公司（JFEMineralCompanyLtd.）、住友金属矿山株式会社（SumitomoMetalMiningCo.,Ltd.）、昭荣化学工业株式会社（ShoeiChemicalInc.）、东邦钛株式会社（TohoTitaniumCo.,Ltd.）、株式会社村田制作所（MurataManufacturingCo.,Ltd.）。其他电子元器件用铜粉生产企业主要有JFE矿业有限公司（JFEMineralCompanyLtd.）、昭荣化学工业株式会社（ShoeiChemicalInc.）、三井金属矿业株式会社（MitsuiMiningSmeltingCo.,Ltd.）。其他电子元器件用银粉生产企业主要有贺利氏集团（HeraeusGroup）、贵研铂业股份有限公司（.SH）、广东羚光新材料股份有限公司（.OC）、中科铜都粉体新材料股份有限公司等。其他MLCC原材料生产企业主要有山东国瓷功能材料股份有限公司（.SZ），其主要生产MLCC用电子陶瓷材料。
一、MLCC材料优质供应商
博迁新材成立于年；-年公司立足电子专用高端金属粉体材料领域，建成9条并购买6条物理气相法金属粉体生产线，完成早期客户资源和工艺技术的积累；-年公司对纳米股份金属粉体业务进行整合，购买纳米股份物理气相法金属粉生产线10条及相关知识产权，新建11条物理气相法金属粉生产线，研发出全球领先的80nm镍粉；-年公司与三星电机签订合作协议，公司根据海外客户需求迅速扩产，新建物理气相法金属粉生产线56条，开始产业化量产全球领先的80nm镍粉；年至今公司将进一步扩大金属粉体产能，在宁波和宿迁新建、扩建生产线；加快新产品研发和技术改进，研发合金粉体、锂电池负极材料并推进产业化；拓展公司产品在智能化消费电子、新能源汽车和无人驾驶、5G通信、工业自动化、3D打印以及航天航空等终端领域的应用。
二、业务分析
-年，营业收入由3.23亿元增长至4.81亿元，复合增长率22.03%，19年同比下降8.90%，Q3实现营收同比增长14.27%至4.11亿元；归母净利润由0.48亿元增长至1.34亿元，复合增长率67.08%，19年同比增长28.85%，Q3实现归母净利润同比增长15.23%至1.16亿元；扣非归母净利润由0.47亿元增长至1.33亿元，复合增长率68.22%，19年同比增长29.13%，Q3实现扣非归母净利润同比增长12.74%至1.15亿元；经营活动现金流由0.16亿元增长至1.88亿元，复合增长率.78%，19年同比增长.74%，Q3实现经营活动现金流同比下降33.17%至0.79亿元。
分产品来看，年镍粉实现营收3.93亿元，占比89.28%；铜粉实现营收.39万元，占比6.03%；银粉实现营收.73万元，占比4.66%；合金粉实现营收9.44万元，占比0.02%。
年前五大客户实现营收4.04亿元，占比91.77%，其中第一大客户三星电机实现营收3.67亿元，占比83.47%。
三、核心指标
-年，毛利率由30.36%提高至47.66%；期间费用率18年下降至低点4.79%，19年上涨至6.37%，其中销售费用率由2.47%下降至0.91%，管理费用率18年下降至低点3.07%，19年上涨至4.8%，财务费用率18年下降至低点0.16%，19年上涨至0.66%；利润率由15.04%提高至27.94%，加权ROE18年提高至高点31.76%，19年回落至26.98%。
四、杜邦分析
净资产收益率=利润率*资产周转率*权益乘数
由图和数据可知，18年净资产收益率的提高主要是由于利润率的提高，19年净资产收益率的下降主要是由于资产周转率和权益乘数的下降。
五、研发支出
-H1公司的研发费用分别为1,.74万元、2,.83万元、1,.06万元和.92万元，占营业收入的比例分别为3.71%、3.85%、3.66%和3.62%。
看点：
MLCC等电子元器件被广泛应用到消费电子、汽车电子、通信以及工业自动化、航空航天等其他工业领域当中。在消费电子领域，随着电子产品便携化程度越来越高以及更新换代，MLCC等电子元器件的市场需求不断增长；在汽车电子领域，随着汽车电子化率的提升和新能源汽车的快速发展，汽车行业对于MLCC等电子元器件需求的拉动较为显著；在通信领域，随着通信标准的升级，5G通信的迅猛发展，通信频段大幅增加也将带来MLCC等电子元器件需求量的激增。整个MLCC等电子元器件行业将迎来较长的行业繁荣期，从而带动上游原材料行业的发展。从长期来看，作为MLCC等电子元器件主要原材料的金属粉体材料需求也将呈上升趋势。