简介
电阻温度系数(TCR)，也称RTC，是一种性能特征，在很大程度上受电阻结构影响，阻值极低，并且不同的测试方法会产生不一样的结果。本文中，我们将重点介绍影响这一指标的结构和技术特点，以及如何更好地理解这一电阻性能参数。
因果关系
电阻是多种因素共同作用的结果，这些因素导致电子运动偏离金属或金属合金晶格理想路径。晶格缺陷或不完整会造成电子散射，从而延长行程，增加电阻。以下情况造成这种缺陷和不完整：
因热能在晶格中移动晶格中存在不同原子，如杂质部分或完全没有晶格(非晶结构)晶界无序区晶体缺陷和晶格间隙缺陷TCR以ppm/°C为单位测量，是上述缺陷热能部分的特征，不同材料之间差异很大(参见表3)。当温度恢复到基准温度时，这种电阻变化的影响恢复原状。
TCR影响的另一种可见形式是材料的温度膨胀率。以两个分别长m的不同棒料A和B为例。棒料A的长度变化率为+ppm/°C，棒料B的变化率为+20ppm/°C。°C温变下，棒料A长度增加7.25m，而棒料B的长度仅增加0.29m。以下比例图(1/20)直观显示这种差异。棒料A的长度明显变化，棒料B看不出有什么不一样。
这种情况也适用于电阻，TCR越低，加电(导致电阻层温度升高)或周围环境温度下的测量结果越稳定。
如何测量TCR
根据MIL-STD-Method测试标准，TCR性能指以25°C为基准温度，当温度变化时，电阻阻值变化，器件达到平衡后，阻值差即TCR。电阻随温度升高而增加为正TCR（注意，自热也会因TCR产生电阻变化。）
电阻–温度系数(%):
电阻–温度系数(ppm):
R1=基准温度电阻R2=工作温度电阻t1=基准温度(25°C)t2=工作温度工作温度(t2)通常取决于应用。例如，仪器典型温度范围为-10°C至60°C，而国防应用温度范围一般为-55°C至°C。
下图显示温度从25°C开始升高，电阻成比例变化时不同TCR对比。
以下公式计算给定TCR条件下最大阻值变化。
R=最终电阻R0=初始电阻α=TCRT=最终温度T0=初始温度
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