电子元器件的封装分为两大类，贴片和直插，本文依次介绍贴片和插件器件的常用封装。
元器件封装分类
贴片封装：元器件贴在板子表面；
插件封装：元器件引脚插入板子中；
贴片封装
贴片封装依次介绍电阻（R）、电容（C）、电感（L）、磁珠、共模滤波器、二级管（D）、三极管（Q）、MOS管、光耦。
电阻（R）
贴片电阻
常用贴片电阻封装尺寸（英制表示法）：、、、、、、、、、；
不同封装的电阻应用场合略有不同，产品尺寸小，器件密度高的一般使用小封装电阻（如），分压电压较大的一般选等封装，大电流采样电阻（如等），一般电子产品中大多数器件根据产品空间、器件价格选最优的就好。除此之外，不同封装的贴片电阻耐压值不同，一般封装越大耐压值越大。后面单独介绍时再详细讲解。
电位器/可调电阻
可调电阻一般封装为SMD加数字表示，如SMD，“SMD，3.5×4.6”，“SMD，2.4×2.8”等，根据尺寸不同后面数据不同。
电阻排
电阻排的封装一般跟电阻封装类似，就是电阻封装×数量，如×2，×4，×2等，前面是单排封装，后面数字是代表几排。
电容（C）
贴片电容
贴片电容跟贴片电阻封装基本一致，常用封装尺寸（英制表示法）：、、、、、、、、、等。
不同封装贴片电容可做到的最大容值不同，一般封装越小最大容值越小。除此之外，不同封装下的的贴片电容耐压值不同，一般封装越大耐压值越大。后面单独介绍时再详细讲解。
钽电容
贴片电容常用封装如下，长×宽×高。
A型的尺寸3.2X1.6X1.6俗称:A()--公制
B型的尺寸3.5X2.8X1.9俗称:B()--公制
C型的尺寸6.0X3.2X2.6俗称:C()--公制
D型的尺寸7.3X4.3X2.9俗称:D()厚度2.9英寸
E型的尺寸7.3X4.3X4.1俗称:E()厚度4.1英寸--公制
V型的尺寸7.3X6.1X3.45俗称:V()
长宽误差方面分别是：长宽（±0.2mm）,高（±0.1mm）
贴片型铝电解电容
贴片电容封装表示方式为“SMD,A×B”，A为直径，B为高度。
常用封装有：5X5.4mm，6.3X5.4mm，6.3X7.7mm，8X10.2mm，10X10.5mm等等。实际使用时根据所需参数再选择合适的封装，其特性后续单独介绍，这里不做拓展。
安规电容
安规电容贴片封装表示方式为“SMD,A×B”，A为长度，B为宽度。:如“SMD,5.7X2.8mm”，代表长度为5.7mm，宽度为2.8mm。实际使用中需考虑安全距离，根据电压等级和污染等级选择合适封装即可。
薄膜电容
薄膜电容贴片封装表示方式跟安规电容贴片封装一样，即“SMD,A×B”，A为长度，B为宽度。