电子工程师必须知道的36个印制电路术语

1、印制电路printedcircuit

在绝缘基材上,按预定设计形成的印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形。

2、印制线路printedwiring

在绝缘基材上形成的导电图形,用于元器件之间的连接,但不包括印制元件。

3、印制板printedboard

印制电路或印制线路成品板的通称。它包括刚性、挠性和刚挠结合的单面、双面和多层印制板等。

4、单面印制板single-sidedprintedboard

仅一面上有导电图形的印制板。

5、双面印制板double-sidedprintedboard

两面均有导电图形的印制板。

6、多层印制板multilayerprintedboard

由多于两层导电图形与绝缘材料交替粘结在一起,且层间导电图形互连的印制板。本术语包括刚性和挠性多层印制板以及刚性与挠性结合的多层印制板。

7、刚性印制板rigidprintedboard

用刚性基材制成的印制板。

8、刚性单面印制板rigidsingle-sidedprintedboard

用刚性基材制成的单面印制板。

9、刚性双面印制板rigiddouble-sidedprintedboard

用刚性基材制成的双面印制板。

10、刚性多层印制板rigidmultilayerprintedboard

用刚性基材制成的多层印制板。

11、挠性印制板flexibleprintedboard

用挠性基材制成的印制板。可以有或无挠性覆盖层。

12、挠性单面印制板fiexiblesingle-sidedprintedboard

用挠性基材制成的单面印制板。

13、挠性双面印制板flexibledouble-sidedprintedboard

用挠性基材制成的双面印制板。

14、挠性多层印制板flexiblemultilayerprintedboard

用挠性基材制成的多层印制板。它的不同区域可以有不同的层数和厚度,因此具有不同的挠性。

15、刚挠印制板fex-rigidprintedboard

利用挠性基材并在不同区域与刚性基材结合而制成的印制板。在刚挠结合区,挠性基材与刚性基材上的导电图形通常都要进行互连。

16、刚挠双面印制板flex-rigiddouble-sidedprintedboard

在挠性和刚性基材及其结合区的两面上均有导电图形的双面印制板。

17、刚挠多层印制板flex-rigidmultilayerprintedboard

在挠性和刚性基材及其结合区上均有导电图形的多层印制板。

18、齐平印制板flushprintedboard

导电图形的外表面和绝缘材料的外表面处于同一平面的印制板。

19、金属芯印制板metalcoreprintedboard

用金属芯基材制成的印制板。

20、母板motherboard

可以装联一块或多块印制板组装件的印制板。

21、背板backplane

一面有连接插针(例如用于绕接),另一面通常有连接器插座,用于点间电气互连的装置。点间气互连可以是印制电路。

同义词:印制底板。

22、多重布线印制板multi-wiringprintedboard

在绝缘基材上布设多层绝缘导线,用粘结剂固定,并由镀覆孔互连的多层印制板。

23、陶瓷印制板ceramicsubstrateprintedboard

以陶瓷为绝缘基材的印制板。

24、印制元件printed


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