简介
随着电子产业迅速发展及人们日新月异的需求，电子产品的开发设计周期需求越来越短，对产品可靠性需求也同步越来越高，使得对电子设计制造企业设计，制造人员提出更高要求，需最短时间内识别可靠性评价预估及对故障产品快速分析判断，精准分析出失效机理，反馈设计，制造环境，纠正和优化产品设计，制造工艺，满足产品可靠性需求及产品开发周期缩短需求。
为协助电子设计制造企业及相关事业单位人员，快速，系统地了解电子产品特点，可靠性影响因子及失效机理，阔智科技结合0多年（公司成立于年）电子行业现场技术服务及专业电子产品检测，可靠性评价及失效分析服务经验积累经验和数据，全面系统电子元器件失效分析应用技术及实战案例，让学员充分掌握可靠性影响因子，失效机理，实用失效分析方法，先进的失效分析应用技术和实战案例，从而为实际工作中碰到的可靠性问题提供解决方法。我司决定于年12月开始举办《电子元器件失效分析应用技术及实战案例》专题培训班，其培训形式采用线上，线下相结合模式，可以根据学员实际情况弹性培训。学习结束后，考核合格者，由阔智科技统一颁发《电子元器件失效分析应用及实战案例》专业人员培训证书。具体安排如下:
一、培训大纲第一部分电子元器件及安装失效分析及可靠性评价技术1、如何从失败中学习？
从失败中学习”的重要性
如何正确面对失效？
如何有效收集失效分析信息？
2、失效分析应用技术
A、失效分析基础概念及类型
什么叫失效分析？那些失效分析类型?
什么是故障物理，即失效是怎么产生的？
常见故障物理模型有那些？
失效分析相关基础概念
B、常见失效模式与失效机理的对应关系
过电应力EOS及案例
静电放电ESD及案例
机械过应力及案例
金属的腐蚀及案例
电化学迁移模型及案例
经典电化学迁移模型及案例
① 污染致电化学迁移模型及案例
② 阳极枝晶生长模型及案例
③ 绝缘组份还原致电化学迁移模型及案例
④ 虚拟电化学迁移模型
⑤ 导电阳极丝迁移失效(CAF)模型及案例
键合失效（金铝化合物）及案例
柯肯德尔效应（Kirkendall）及案例
金属化电迁移及案例
结穿刺（结尖峰）
铝金属化再结构
二次击穿
热载流子效应
介质的击穿
爆米花效应及案例
C、常见应力类型及潜在失效模式
高温主要影响及典型的失效模式
低温主要影响及典型的失效模式
高湿度主要影响及典型的失效模式
干燥主要影响及典型的失效模式
低气压主要影响及典型的失效模式
砂尘主要影响及典型的失效模式
盐雾主要影响及典型的失效模式
霉菌主要影响及典型的失效模式
风主要影响及典型的失效模式
雨主要影响及典型的失效模式
温度冲击主要影响及典型的失效模式
臭氧主要影响及典型的失效模式
振动主要影响及典型的失效模式
冲击主要影响及典型的失效模式
真空主要影响及典型的失效模式
加速度主要影响及典型的失效模式
高压主要影响及典型的失效模式
D、失效分析程序及方法
失效分析流程（失效环境调查、失效样品保护、失效分析方案设计......）
失效分析的基本方法
失效分析的常用工具(故障树分析（FTA）、因果图分析法.......)
E、外观检查
外观观察工具及一般观察流程
常规外观检测内容那些？
元器件常见外观检查项目及其潜在原因及影响
F、电学测试
电测目的及类型
电测的具体方法
常见测试结果判断
G、应力试验分析
应力试验目的及分析内容
常见应力试验工具
H、故障模拟分析
故障模拟分析目的及内容
常见故障模拟类型及应用
常见故障模拟类型结果解读
I、内部结构分析
非破坏性的内部分析
① X-RAY
a.X-RAY的工作原理与设备技术指标
b.分析用途及案例
② CT
a.CT的工作原理与设备技术指标
b.分析用途及案例
③ C-SAM
a.C-SAM的工作原理与设备技术指标
b.分析用途及案例
④ 粒子碰撞噪声检测-PIND
a.粒子碰撞噪声检测-PIND的工作原理与设备技术指标
b.分析用途及案例
⑤ 密封
a.密封的工作原理与设备技术指标
b.分析用途及案例
⑥ 内部气氛分析仪-IVA
a.内部气氛分析仪-IVA的工作原理与设备技术指标
b.分析用途及案例
破坏性内部分析
① 开封制样
a.化学开封的方法、设备、技术要点介绍
b.化学开封发现器件内部失效点的示例
c.切片制样的具体方法与步骤
d.切片制样发现器件和焊点内部失效点的示例
② 芯片剥层
a.化学腐蚀法去除钝化层的具体方法，及其特点与风险
b.等离子腐蚀去除钝化层的具体方法，及其特点与风险
c.腐蚀钝化层后样品观察区的形貌示例
d.去除金属化层的具体方法与示例
③ 失效定位－SEM
a.SEM的工作原理与设备特点
b.光学显微镜与SEM的性能比较
c.光学显微镜与SEM具体成像区别示例
④ 失效定位－成份分析
a.成份分析中的技术