电子器件是电子器件的基本元件,它是实现预定功能而不能被分割的基本电路单元。电子器件因其数量.种类多,所以其性能、可靠性等参数对整个电子产品的系统性能、可靠性、寿命周期等技术指标有很大的影响。
因此,正确、有效地选用和使用电子元件,是提高电子产品可靠性的一项重要工作。电子器件的可靠性分为固有可靠性和使用可靠性固有可靠性,它主要由设计制造工作来保证,这是元件生产厂家的任务。
然而,国内外的失效分析数据显示,近一半的失效并不是因为元件本身的可靠性不高,而是因为用户对元件的选择或使用不当而导致的。所以,为确保电子产品的可靠性,必须严格控制电子元件的选用与使用。
今日小编就为你介绍晶片的选择原则:
有引线的SMD和集成电路装置,引脚金属材料是铜.铜合金.可阀体合金.42合金材料,表面合金镀层均匀.厚度达到4~7.6μm,涂层不含金属铋。锡铅引脚镀层:SnPb;无铅针脚镀层:优选:Matte-Sn.SnAgCu.Ni/Au.Ni/Au.Ni/Pd/Au;Sn镀层:对纯Sn镀层而言,Sn镀层厚度=7.6微米(电镀工艺).或==2.5μm(电镀后熔化处理).或=5.1μm(浸锡工艺).或=5.1μm(化学镀工艺).或==5.1μm(化学镀工艺);或==5μm(化学镀层)。Ni/Pd/Au涂层厚度大于3μm;Ni厚度为3μm,Pd厚度为0.μm;Au厚度为0.~0.10微米。
2.IC优先选择脚距至少0.5MM的贴片封装装置。
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上述是关于电子元件芯片选择规则的知识,希望对你有一定的帮助。