电子元件是电子系统的基本组成部分，是电路的基本单元，可以完成预定功能。由于电子元件的数量和种类繁多，其性能、可靠性等参数对整个电子产品的系统性能、可靠性、寿命周期等技术指标有很大的影响，因此正确有效地选择和使用电子元件是提高电子产品可靠性水平的重要任务。
电子元件的可靠性分为固有可靠性和使用可靠性。固有可靠性主要由设计和制造保证，造商的任务。然而，国内外的故障分析数据表明，近一半的部件故障不是由于部件的固有可靠性不高，而是由于用户对部件的选择不当或使用不当造成的。因此，为了保证电子产品的可靠性，必须严格控制电子元件的选择和应用。
一、材料选型总则。
1.所选设备遵循公司的归一化原则，在不影响功能和可靠性的前提下，尽量少选择材料类型。
2.物料编码库中“优选等级”为“A”的物料优先。
3.生命周期成长成熟的器件。
4.选择出生。下降器件采用特殊批准流程。
5.谨慎选择生命周期下降的设备，禁止停产。
6.RJA热阻小、TJ结温大的封装型号优先选用功率器件。
7.禁止使用包装尺寸小于(含)的设备。
8.抗ESD能力至少V，并要求设计防静电措施。
9.所选部件MSL(湿度敏感度等级)不得大于5级(含)。
10.密封真空包装型号优先。如果MSL(湿度敏感度等级)大于2级(含)，则必须使用密封真空包装。
11.优先考虑线圈包装。托盘包装的型号。如果是二级或以上的潮湿敏感设备，则需要线圈塑料袋包装，线圈塑料袋必须能够承受℃的高温。
12.至少有两个品牌的型号可以相互替代关键设备，有些还需要考虑方案级替代。
13.所用材料满足抗静电、阻燃、防锈、抗氧化、安全等要求。
二、各种材料选型规则。
1)芯片选型总规则。
1.Sn63Pb37合金Sn63Pb37合金或高铅(铅含量≈85%)SnPb合金。无铅BGA焊球选用SnagCu合金。
2.有引线的SMD和集成电路设备，引脚线的金属材料应为铜.铜合金.可阀合金.42合金材料，表面合金涂层均匀.厚度符合相关标准(4~7.6μm)，涂层不得含金属铋。锡铅引脚涂层:Snpb；无铅引脚涂层:首选:Mate-Sn.SnagCu.Ni/Au.Ni/Pd/Au；Sn涂层:对于纯Sn涂层，Sn涂层厚度为7.6μm(电镀工艺)。或2.5μm(电镀后熔化工艺).或≈5.1μm(浸锡工艺).或≈0.5μm(化学涂层工艺)；阻挡层Ni:厚度为3μm；Sncu涂层:Sncu涂层厚度为3μm；Ni/Pd涂层:Pd涂层厚度为0.μm，Ni涂层厚度为3μm；Ni/Pd/Au啉涂层:Ni厚度为3μm。
3.谨慎选择台湾CPU.电源芯片。
4.禁止使用QFN包装的组件。如果只能使用QFN包装的组件，则必须进行评估。任何QFN包装芯片必须经一级领导批准后才能使用。
5.IC优先选择脚间距至少0.5MM的贴片封装装置。
6.首选贴片封装设备，仔细选择DIP封装设备。
7.尽量不要选择BGA包装的组件，必须使用才能选择。如果选择BGA，BGA球间距必须大于或等于0.8mm，最好大于或等于1.0mm。尽量使用铅BGA球装置和铅焊接工艺。
8.禁止选择不支持在线编程的CPU。
2)电阻选型规则。
1.优先选择10系列、12系列、15系列、20系列、30系列、39系列、51系列、68系列、82系列。
2.贴片电阻优先包装和，以下禁止包装。
3.插脚电阻为0.25W，0.5W，1W，2W，3W，5W，7W，10W，15W。
4.对于电阻的温漂，J档温漂不得超过pm/℃，F档温漂不得超过ppm/℃，B档温漂不得超过10ppm/℃。
5.禁止1W及1W以上金属膜电阻，禁止k以上金属膜电阻。
6.7W以上功率电阻轴型禁选。
7.仔细选择电位器。如果不可避免，选择多圈，品牌使用BOURNS。电子电位器按芯片选型规范操作。
3)电容选型规则。
铝电解电容选型规则。
1.在普通应用中选择标准型。0HR~HR的使用寿命(考虑价格，慎选长寿命型)，尽量选择HR的铝电解电容寿命。
2.对于铝电解电容用10V.5V系统采用10V.12V系统采用25V.24V系统采用50V；48V以上系统选用V。
3.铝电解电容器的工作温度必须为度。
4.10.22.47系列是铝电解电容.22.47系列；..等容值型号(用片状多层陶瓷电容器或钽电解电容器代替)。
5.高压铝电解电容器保留V。禁止选择无极性铝电解电容器。
以上都是关于如何选择合适的电子元件的介绍，希望对大家有所帮助哦。