外媒报道，年版《ICInsightsMcClean报告—集成电路行业的全面分析和预测》预计到年，包括集成电路、光电、传感器/执行器和分立器件（OSD）在内的电子元器件总出货量将增长13％，达到亿，创下历史新高。这将是半导体出货量第三次突破1万亿，第一次是在年。
预计OSD器件将占半导体总出货量的67%，而集成电路的出货量为33%。分立器件的市场份额为38%，预计将占半导体出货量的最大份额，其次是光电子器件（26%）和模拟IC器件（18%）。
预测到年单位增长最快的产品类别是目标网络（targetnetwork）和云计算系统、非接触式（非接触式）系统、包括自主系统在内的汽车电子产品以及5G应用必不可少的关键设备组件。