根据使用材料的不同，半导体器件的封装形式分为金属封装、陶瓷封装和塑料封装。
金属封装是半导体器件封装的最原始的形式，它的优点是气密性好，不受外界环境因素的影响；缺点是价格昂贵，外形灵活性差，不能满足半导体器件日益快速发展的需要。目前，金属封装所占的市场份额已经越来越小，只有少量用于特殊性能要求的军事或航空、航天技术中的产品使用金属封装。
典型的金属封装管壳陶瓷封装是继金属封装后发展起来的一种封装形式，价格低于金属封装。陶瓷是硬脆性材料，作为一种封装材料，陶瓷有良好的可靠性、可塑性，且密封性好。此外，陶瓷具有较高的绝缘性能和优异的高频特性，其线性膨胀系数与电子元器件非常相近，化学性能稳定且热导率高，被广泛用于多芯片组件（MCM）、球栅阵列（BGA）等封装中。
但唯一不足的是，陶瓷封装的成本较高。伴随着半导体器件集成化和高速化的发展，以及电子设备的小型化和价格的降低，陶瓷封装部分地被塑料封装所代替，但陶瓷封装的许多用途仍具有不可替代性，特别是集成电路组件工作频率的提高，信号传送速度的加快和芯片功耗的增加，需要选择低电阻率的布线导体材料，低介电常数，高电导率的绝缘材料等，因此陶瓷封装在航空航天、军事及许多大型计算机方面都有广泛的应用。
塑料封装的优点是成本低廉，性价比优越，工艺简单，并且适于大批量生产，因而具有极强的生命力，塑料封装自诞生起发展得越来越快，在封装中所占的份额越来越高。目前，塑料封装在全世界范围内占集成电路市场的90%以上。塑料封装的封装形式种类最多。塑料封装最主要的缺点是不能实现气密性封装，容易受潮等。