微连接通常指微焊接或微粘接。在这里主要谈的是微焊接，即微小零件的焊接；从实践角度讲，厚度小于0.5mm的薄板、直径小于1mm的管件的焊接都称为微连接。微连接广泛应用于电子元器件、小型器具和包装行业等,其中较为常用的是导线与芯片以及导线与电子装置的连接,芯片的包装,医疗器具的制作(如心率测量仪),微型化焊接产品等。微连接最常用的金属有:铜、铝、铍青铜、不锈钢、钛、金、银等。非金属有陶瓷和塑料。
微连接常采用自动化焊接设备,对于较大的零部件可用手工或半自动焊接,并且常采用带有微距调节器的放大镜,以实现零部件的精确定位和移动。微连接需要微型化和特制的焊接设备,制造医疗器械和精密计算机设备时,要求具有较高的微连接质量。微连接在焊接引线与芯片时,金属丝细得像头发丝并且组件常应用在振动、冲击、低温、高温等环境下,这就要求具有较高的焊接质量,提高接头强度。
目前有许多焊接方法可以用于微连接,如:钨极氩弧焊、等离子弧焊、螺柱焊、激光焊、电阻焊、子束焊等。也可以采用压力焊、扩散焊、超声波焊和钎焊等;有些场合还可以采用粘接。采用微型化设备焊接的有:微束等离子弧焊或微束TIG焊,焊接电流只有0.5～10A,常采用脉冲电流;必须采用精确的夹持和移动装置,如微处理器驱动的自动控制系统。
高能束焊方法也常用于微连接,主要是激光焊和电子束焊,但须要采用精确的移动装置,装配设备和计算机控制系统。电阻焊,如点焊、凸焊、缝焊、间断焊等广泛应用于微连接;超声波配备精确的移动装置和准确的控制系统也能进行微连接。钎焊时需要精确的夹持装置和必要的钎剂和钎料,其加热方法与焊接大型部件是相同的,常采用炉中或火焰钎焊,也可以在真空中或在保护气体中进行焊接,而烙铁钎焊不太实用。采用粘接技术进行连接,需微型粘结器,随着粘接技术发展,目前有与焊接强度相当粘接剂,以德国产的为最佳。