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一般所说的贴片电容是指MLCC，即是多层，积层，叠层片式陶瓷电容。英文称：MultiplayerCeramicChipCapacitors，缩写简称：MLCC。众所周知贴片电容几乎是所有电路板都使用的电子元器件之一，而在选择贴片电容时都需要了解产品的封装尺寸、额定电压、容量值、材质等。那么常见的贴片电容的封装尺寸及材料有哪些？哈~想必有部分朋友不是很清楚，那么小编带大家了解常见的贴片电容封装尺寸和材料及相关产品参数吧如下。
常规/常用贴片电容材料可分为COG（NPO）、X7R、Z5U、Y5V等不同的介质规格。当然不同的材质规格有不同的用途及特点。比如COG、X7R、Z5U、Y5V这四种主要区别是它们的填充介质不同，在相同的封装尺寸下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同，随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同，所以在使用电容器时应根据电容器在电路中作用不同来选用不同的电容器。当然这几种材质的电性能是最稳定的，几乎不会随着温度、电压和时间的变化而变化，适用于低损耗，稳定性要求要的高频电路。常规/常用贴片电容封装尺寸可分为、、、、、、、、、、、等十二种英制标准的封装尺寸，其中、、、、、为常用的封装尺寸贴片电容其容量范围一般在0.5pF~1uF；而，，，，、这几种为大规格的贴片电容封装尺寸，其容量范围在1uF~uF等。那么小编列出、、、、、、、、这九种普遍常用的封装尺寸对照表吧，而、的封装尺寸贴片电容普遍用的比较少小编就不详情列出来，只要知道有这款封装尺寸的贴片电容就可以了如下。常规/常用贴片电容封装尺寸对照表如下
常规/常用贴片电容封装尺寸~大致参数表如下贴片电容参数表
贴片电容参数表
贴片电容参数表
贴片电容参数表
贴片电容参数表
贴片电容参数表
贴片电容参数表
以上内容主要介绍分享常规/常用贴片电容封装尺寸及部分参数详情