我们第一次接触电容器是中学物理学中关于电路的部分。电容器的定义是两个相互靠近的导体，中间夹着一层不导电的绝缘物质，构成电容器。当电容器的两个极板之间加电压时，电容器会储存电荷。电容器的电容等于一个导电极板上的电荷与两个极板之间的电压之比。
一、瓷介电容器(CC)
1.结构以陶瓷材料为介质，在陶瓷表面涂一层金属(银)薄膜，然后高温烧结后作为电极。瓷介电容器分为1类电介质(NPO.CCG)；2类电介质(X7R.2X1)和3类电介质(Y5V.2F4)瓷介电容器。
2.特点1类瓷介电容器具有温度系数小、稳定性高、损耗低、耐压性高等优点。CC1.CC2.CC18A.CC1.CCG等常用系列最大容量不超过pF。
2.3类瓷介电容器具有介电系数高、容量大、体积小、损耗和绝缘性能差等特点。
3.用途1类电容器主要用于高频电路。2.3类电容器广泛应用于中低频电路中的隔直、耦合、旁路和滤波器。常用的有三个系列:CT1.CT2.CT3。
二、聚酯电容器(CL)
1.结构聚酯电容器是由极性聚酯薄膜制成的无极性电容，具有正温度系数(即当温度升高时，电容变大)。
2.耐高温、耐高压、耐湿、价格低。
3.用途一般用于中低频电路。常用型号有CL11.CL21系列。
三、聚苯乙烯电容器(CB)
1.结构有箔式和金属化两种。
2.优点是箔绝缘电阻大，介质损耗小，容量稳定，精度高，但体积大，耐热性差；金属化防潮稳定性好于箔，击穿后可自愈，但绝缘电阻低，高频特性差。
3.一般用于中高频电路。常用型号有CB10.CB11(非密封箔)、CB14~16(精密型)、CB24.CB25(非密封型金属化)、CB80(高压型)、CB40(密封型金属化)等。
四、聚丙烯电容器(CBB)
1.由无极性聚丙烯薄膜制成的负温度系数无极性电容。有两种类型:非密封(常用有色树脂漆封装)和密封(金属或塑料外壳封装)。
2.损耗小，性能稳定，绝缘性好，容量大。
3.一般用于中低频电子电路或作为电机的启动电容。常用箔式聚丙烯电容:CBB10.CBB11.CBB60.CBB61等。；金属化聚丙烯电容:CBB20.CBB21.CBB等。
五、独石电容器。
1.结构
独石电容器是由钛酸钡制成的多层片状超小型电容器。
2.优点
它具有性能可靠、耐高温、耐潮湿、容量大(容量范围1pf~1μF)、漏电流小等优点。
3.缺点
低工作电压(低于V)。
4.用途
广泛应用于谐振、旁路、耦合、滤波等。常用的有CT4(低频)、CT42(低频)、CC4(高频)、CC42(高频)等系列。
六、云母电容器(CY)
1.结构云母电容器采用云母作为介质，在云母表面喷涂一层金属膜(银)作为电极，根据需要的容量在胶木壳(或陶瓷。塑料外壳)中浸塑。
2.具有稳定性好、分布电感小、精度高、损耗小、绝缘电阻大、温度和频率好、工作电压高(50V~7kV)等优点。
3.用途一般用于高频电路中的信号耦合、旁路、调谐等。CY.CYZ.CYRX等系列常用。
七、纸介电容器(CZ)
1.结构
纸介电容器是以较薄的电容专用纸为介质，以铝箔或铅箔为电极，经卷饶成型，浸渍后封装而成。
2.优点
工作电压范围宽(pf~μF)，最高耐压值可达6.3kV。
3.用途
体积大，容量精度低，损耗大，稳定性差。常见的系列有CZ11.CZ30.CZ31.CZ32.CZ40.CZ80。
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